您好!欢迎访问鸭脖官网进入!
专注精密制造10载以上
专业点胶阀喷嘴,撞针,精密机械零件加工厂家
联系方式
0282-976941915
您当前的位置: 主页 > 加工设备 >

加工设备

台积电工艺路线图:2018年7nm量产/2020年5nm领航

更新时间  2021-09-10 01:33 阅读
本文摘要:据显晶圆代工大厂(pure-playfoundry)台积电(TSMC)消息,台积电5nm研发有数1年时间,未来将会在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。 台积电联合执行长(co-CEO)刘德音(MarkLiu)在最近的投资者会议中回应,7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产。 他仍未明确解释7nm否已准备好量产或只是风险生产。 刘德音还回应,公司将使用极紫外(EUV)光刻技术来生产5nm制程芯片。

鸭脖官网进入

据显晶圆代工大厂(pure-playfoundry)台积电(TSMC)消息,台积电5nm研发有数1年时间,未来将会在7nm量产的2年后、亦即2020年上半年量产。  台积电联合执行长(co-CEO)刘德音(MarkLiu)在最近的投资者会议中回应,7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产。

他仍未明确解释7nm否已准备好量产或只是风险生产。  刘德音还回应,公司将使用极紫外(EUV)光刻技术来生产5nm制程芯片。

台积电第一季度已开始拒绝接受客户10nm晶片设计定案(tape-out),将于今年第四季度转入量产。  台积电联合执行长魏哲家(CCWei)回应,台积电14/16nm晶圆代工市场占有率将由去年50%提升到今年70%以上。台积电16nmFinFET工艺还包括:16FF(16nmFinFET),16FF+(16nmFinFETPlus)和16FFC(16nmFinFETCompact),预计将守住20%以上的晶圆代工芯片营收。

鸭脖官网进入

今年将再行发售低成本的16nmFFC制程谋求更加多中低阶智慧型手机晶片代工订单,将于2016年上半年量产。  魏哲家还回应:台积电量产使用InFO(integratedfan-out)晶圆级PCB的措施将于2016年第二季度步入正轨。我们不渴盼大量客户使用InFO晶圆级PCB,不过我们期望能更有到高容量客户。

  据传苹果将接踵而来到使用InFO晶圆级PCB技术的首波客户浪潮之中。


本文关键词:台积,电,鸭脖官网下载入口,工艺,路线图,2018年,7nm,量产,2020年,5nm

本文来源:鸭脖官网进入-www.whccl.com